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      貼片式LED封裝工藝

      時間:2017-08-29 14:05??來源:未知??作者:管理員??點擊:

       

        貼片LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響,特別是對大電流驅動的LED芯片,LED封裝產品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結構,而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發展,在單個貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題,而采用高導熱金屬陶瓷復合基板的大功率貼片式LED最重要的優勢就是超低熱阻。

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        貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環氧樹脂配置好,做成一個模子,然后把配好熒光粉的環氧樹脂做成一個膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環氧樹脂,從而制成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED芯片,外延出六個引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也變小。